氢化AG-80电一八零 话 七三一一 联 二五八一 系
通用型4,4'-二氨基二苯甲烷四缩水甘油环氧树脂，具有优异的物理机械强度、耐化学药品性、低收缩率、对碳纤维有良好的粘结性等特性，早在1956年就有TGDDM的合成，1972年汽巴嘉基公司推出TGDDM它用芳胺固化后可承受200摄氏度1000小时强度未下降，TGDDM可应用于电子信息、核能源开发、风力发电碳纤维复合材料、航空航天、汽车碳纤维轻量化、高速列车、电气绝缘材料，石油钻探产业，ACCC复合光纤等国民经济的所有行业和新兴领域，正朝着“系列化，精细化，无色化、专用化，高纯化，绿色环保化、性价比*化”等方向发展。为了适应耐候性耐黄变 高光泽ACCC碳纤维复合光纤需求，研发人员对TGDDM做了氢化研究。
理化性质外观与性状：淡黄色白色液体或棕色固体糊
密度：0.95
沸点：619.3oC at 760mmHg
闪点：>113oC
折射率：1.81
水溶解性：Insoluble (
储存条件：Keep in a cool, dry, dark location in a tightly sealed container or cylinder. Keep away from incompatible materials, ignition sources and untrained individuals. Secure and label area. Protect containers/cylinders from physical damage.
蒸汽压：0.000327mmHg at 25°C
分子式：C25H24N2O4
分子量：416.51700
质量：416.22100
生产技术在氮气保护条件下将4,4'-二氨基二环己基甲烷、助剂、环氧氯丙烷在35-55度下进行开环醚化反应，反应时间为2-8小时得到醚化产物，将醚化产物滴加碱在80-100度进行闭环反应，闭环反应时间为2-8小时，产生4,4'-二氨基二环己基甲烷四缩水甘油环氧树脂粗品， 次滴加碱在碱性条件下粗产品继续环氧化反应充分，加入有机溶剂萃取4,4'-二氨基二环己基甲烷四缩水甘油环氧树脂提纯，然后水性至中性，脱溶剂得到精制的4,4'-二氨基二环己基甲烷四缩水甘油环氧树脂。所述物料按重量配比4,4'-二氨基二环己基甲烷：环氧氯丙烷：助剂：碱为1:5-~15:0~10:0.1~2进行投料。
使用方法氢化[2]有更低的粘度，更高的活性。不用和AG-80搭配DDS那样加促进剂，可直接和DDS，纳迪克酸酐、六氢苯酐、四氢苯酐、脂环胺、异氰酸酯、IPDA等固化；有更好的耐热、电气绝缘、耐黄变性能。
用量根据用户配方计量添加和使用。
贮存本品在5℃-35℃长期室内保存性能稳定。
固化剂选择（1）聚硫橡胶：可提高冲击强度和抗剥性能。
（2）聚酰胺树脂：可改善脆性，提高粘接能力。
（3）聚乙烯醇缩丁醛：提高抗冲击鞣性。
（4）丁腈橡胶类：提高抗冲击鞣性。
（5）酚醛树脂类：可改善耐温及耐腐蚀性能。
（6）聚酯树脂：提高抗冲击鞣性。
（7）尿醛三聚氰胺树脂：增加抗化学性能和强度。
（8）糠醛树脂：改进静弯曲性能，提高耐酸性能。
（9）乙烯树脂：提高抗剥性和抗冲强度。
（10）异氰酸酯：降低潮气渗透性和增加抗水性。
（11）硅树脂：提高耐热性。
包装产品25公斤塑料桶包装。
1． 形式多样。
2． 固化方便。选用各种不同的固化剂，环氧树脂体系几乎可以在0～180℃温度范围内固化。
3． 粘附力强。环氧树脂分子链中固有的极性羟基和醚键的存在，使其对各种物质具有很高的粘附力。环氧树脂固化时的收缩性低，产生的内应力小，这也有助于提高粘附强度。
4． 收缩性低。
5． 力学性能。固化后的环氧树脂体系具有优良的力学性能。
6． 电性能。
7．化学稳定性。
8． 尺寸稳定性。
9． 耐霉菌。
产品优势脂环族环氧树脂 这类环氧树脂是由脂环族烯烃的双键经环氧化而制得的，前者环氧基都直接连接在脂环上，而后者的环氧基都是以环氧丙基醚连接在苯核或脂肪烃上。脂环族环氧树脂的固化物具有以下特点：①较高的压缩与拉伸强度；②长期暴置在高温条件下仍能保持良好的力学性能；③耐电弧性、耐紫外光老化性能及耐气候性较好。4,4'-二氨基二环己基甲烷四缩水甘油环氧树脂是在4,4'-二氨基二苯甲烷四缩水甘油环氧树脂基础上研发的一种耐高温耐黄变高软化点的特种环氧树脂，适应半导体工业和电子工业的高速发展而开发的一种耐黄变多官能团缩水甘油醚树脂。树脂固化后极易形成高性能网状交联的刚性结构，具有优良的热稳定性、电绝缘性，力学强度高，粘接性能好，收缩小，耐湿性、耐化学腐蚀性好。这种树脂的另一显著特点是软化点变化时，环氧值基本无变化，赋予了树脂优异的工艺稳定性及加工工艺性。是耐高温耐黄变环氧模塑料的主粘接材料，性能可靠，封装工艺简便，主要应用于层压制品，粘接电子元器件的包封，特殊的防电弧、耐热、绝缘及民用弱电制品等方面，广泛应用于*电子工业的封装材料，半导体集成电路（IC），大规模集成电路（LIC）等的电容、电阻、三极管、二极管、电位器等的封装，此环氧树脂由于的耐高温耐黄变性能在LED行业得到广泛应用。
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